预计将在几年后开始为苹果公司供应部分 Mac 和 iPad 芯片金配资，而最新传闻称金配资金配资，双方的合作可能还会扩展到 iPhone。
MacRumors 网站获得的一份本周由投资公司 GF Securities 发布的研究报告中，分析师 Jeff Pu 表示，他和他的同事“现在预计”英特尔将从 2028 年开始与达成供应协议，至少为部分非 Pro 系列 iPhone 提供芯片。
Pu 表示，这些非 Pro 系列 iPhone 芯片将采用英特尔未来的 14A 工艺制造。
值得注意的是，目前没有任何迹象表明英特尔会参与 iPhone 芯片的设计，预计其参与将严格限于芯片制造。苹果将继续负责 iPhone 芯片的设计，而英特尔将与苹果的主要芯片制造商台积电共同承担较小比例的芯片制造工作。
上个月，供应链分析师郭明錤表示，他预计英特尔最早将于 2027 年中期开始为部分 Mac 和 iPad 机型供应苹果入门级 M 系列芯片。郭明錤称，苹果计划采用英特尔的 18A 工艺，这是“北美地区最早可用的 2 纳米以下先进工艺”。
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